盘点：2013年LED行业热点技术
不知不觉，又到一年终结时，回首2013年，LED市场逐渐回暖，行业快速发展，不断创新。整个LED技术市场不断推陈出新，频现新技术新热点关键词。EMC，覆晶、倒装、免封装等掀起技术市场高潮。在这除旧迎新之际，LEDinside与您一起盘点那些值得被历史记忆的新技术。EMC封装EMC中文名为环氧塑封料，又称环氧模塑料、是IC（Integrated Circuit）封装制造中的主要原材料之一。伴随着IC封装技术的发展，EMC作为主要的电子封装材料也得到了快速的发展。EMC以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97％以上的市场。现在，EMC更是 ...
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